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Intel最頂級i7-980X 32nm 6Cores搭配EVGA X58 4WAY超頻效能完整解析

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發表於 2010-4-28 10:12 |只看該作者 |倒序瀏覽
印象中大約還記得2006年7月,Intel在圓山大飯店發表下一代新架構Core 2 Duo雙核心處理器
經過半年左右又推出沿用Core 2 Duo架構的Core 2 Quad CPU,為4核心處理器開啟多核心競爭的時代。
在2008年11月又推出新改款的Core i7架構,主要是加入L3快取、HT與三通道等技術,更加強效能
不過Core i7是4核心模擬8核心使用,對於實體6核心的CPU產品,市場上還是遲遲沒有更多的消息

Intel終於在2010年3月16日開始發售6核心的CPU,正式宣布進入6核心的時代
2006~2007年兩家CPU製造商先後推出雙核心CPU,被稱為雙核元年
到現在2010年,Intel較先推出6核心CPU,稍後的AMD也將推出X6的CPU產品
看來2010年在CPU發展史上也將會被稱為6核元年之代表性里程碑

Intel第一款推出的6核心CPU代號為Core i7-980X Extreme Edition
Extreme Edition也就是中文所稱的極致版,代表著沒有鎖倍頻的意思
時脈為3.33GHz,支援Turbo Boost技術,最高可達到3.6GHz效能
實體6 Cores並且有Hyper-Threading技術,一共可達到12執行緒,簡稱6C/12T
32nm製程,L3 Cache共有12MB,以上都是目前最頂級的CPU規格

以下簡稱980X EE,屬於LGA 1366腳位,可以支援的晶片組依然是X58
CPU正面外觀與以往非6核心的Core i7一樣,看不出來有什麼差別


Core i7-980X EE背面就可以看出來與以往Core i7版本之不同之處


內附散熱器也不同於以往Intel頂級CPU所附之Cooler
此款外觀設計看起來散熱等級應該不錯,有別於以往"原廠"散熱器只能堪用的印象


扣具使用鎖的方式來固定,另外底部有四根銅導管加強散熱性


主機板使用近期在美歐相當熱門的品牌-EVGA
X58產品線中最高階的Classified 4-Way SLI,日後EVGA應該會有推出USB3/SATA3的版本
依目前USB3/SATA3周邊很難購買到的狀況來說,Classified 4-Way SLI的規格就已經非常足夠使用。


黑與紅色互相搭配是MB領域中相當搶眼的色調


7 X PCIe X16/X8是此款X58最大賣點
內建NF200晶片也支援到最高SLI 4-WAY多顯示卡的技術


黑色散熱片是南橋ICH10R
共有內建8個SATAII裝置供擴充


X58特有的三通道技術,共可以有兩組DIMM擴充,最高可支援DDR3到24GB容量
使用三相供電設計加強DDR3穩定性


LGA 1366 CPU安裝處
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發表於 2010-4-28 12:24 |只看該作者
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4-WAY SLI橋接器.獨家ECP V2超頻面版


除了大型熱導管提供散熱之外,X58更需要主動式風扇來散熱,以利加強熱對流


獨立的散熱模組專為Mosfet散熱,CPU供電用料為10相Digital設計




測試配備為高階系列,因為有GTX 260 SLI 3-WAY高耗電的平台之下
PSU使用ANTEC CP-1000,特殊設計的產品,提供高負載下足夠的供電能力


特別的散熱風扇設計與加大的PSU體積,滿類似在工業領域的產品對於高品質的需求
12公分風扇加上直出風流設計,使得本體溫度可以有效降低
值得注意的是CP-1000只可以限定安裝在ANTEC推出的三款CASE中


測試平台
CPU: Intel Core i7-980X Extreme Edition ES
MB: EVGA X58 Classified 4-Way SLI
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY
HD: CORSAIR NOVA V128
POWER: ANTEC CP-1000
Cooler: Thermaltake Frio
OS: Windows7 Ultimate 64bit


散熱器搭配Thermaltake最高階的Frio Cooler
以往個人對於Thermaltake Cooler的印象是容易拆裝,效能表現也還不錯
但是對於追求空冷王者的水準還是有點差距,希望這次新出的Frio有好的表現


使用者可選擇安裝一個或兩個風扇,都有附加線控轉速的設計
底部左右兩邊各有五根導管設計,加強散熱能力
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發表於 2010-4-28 15:25 |只看該作者
預設效能
CPU 132.7 X 26 => 3449.6MHz
DDR3 1857.4 CL7 7-6-24 1T

Hyper 12 X PI 32M=> 16m 23.847s
CPUMARK 99=> 541


CrystalMark 2004R3 => 275225


CINEBENCH R11.5
CPU => 8.81 pts
CPU(Single Core) => 1.21 pts


PCMark Vantage => 18709


3DMark Vantage
CPU SCORE => 58967


980X EE效能比起以往4 Cores的CPU來說高上不少,故以上多款常見的測試軟體都獲得很高的分數。
尤其Hyper-Threading技術變成6C/12T執行緒與Turbo Boost技術自動超頻拉高時脈
都輔助980X EE在整體CPU效能獲得更有效的提升

溫度表現
系統待機時 - 30~37


OCCT全速時 - 52~62
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


可以清楚看到每個CPU Core的溫度並不相同,這方面會造成超頻時體質的高低
980X EE時脈高達3.45GHz下待機只有30多度、全速60度左右的表現令人滿意,頂級的Cooler也功不可沒。

耗電量測試
系統待機時 - 270W


CPU全速時 - 363W


系統待機的270W耗電量,有絕大部份耗電量都是3-WAY GTX 260 SLI所提供
CPU在全速時大約多出93W的耗電量,拜32nm製程所賜,980X EE預設狀態的耗電量並不算太高。

南橋ICH10R的SATA頻寬傳輸測試,使用CORSAIR NOVA 128GB SSD


NOVA SSD系列使用黑色髮絲紋高質感外殼


ATTO DISK Benchmark超過128k以上測試時就可以發揮到最高讀取266 MB/s,寫入200 MB/s
CrystalDiskMark讀取248.4 Mb/s,寫入168.4 MB/s


Intel目前新一代中低階晶片組已經是南北橋合一的架構,只有高階的X58還使用南北橋雙晶片設計
這次測試在高速SSD的效能表現,讓有需要的網友,可以再比較一下ICH10R的傳輸頻寬
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發表於 2010-4-28 16:48 |只看該作者
超頻效能
首先參考小弟windwithme花費幾天的時間,在BIOS調出來的200/2000設定方式
BIOS主頁面


CPU Feature


Voltage
拉高CPU外頻的重點在於CPU VTT Voltage


DDR3參數設定


CPU 200.5 X 21 => 4210.7MHz
DDR3 2005 CL8 8-8-24 1T

Hyper 12 X PI 32M=> 13m 59.173s
CPUMARK 99=> 660


CrystalMark 2004R3 => 320922


CINEBENCH R11.5
CPU => 10.75 pts
CPU(Single Core) => 1.47 pts


PCMark Vantage => 20957


3DMark Vantage
CPU SCORE => 66464


把980X EE OC到4.2GHz,並且穩定地通過上面幾種測試軟體的驗證
超頻需要依每顆CPU體質不同來調整電壓,在我的例子需要將CPU電壓加到1.364V,算是還不錯的水準。
在超頻過後與預設值測試中的數據做一個比較,看到CPU效能有明顯拉高15~25%以上的成績

DRAM頻寬效能
DDR3 1857.4 CL7 7-6-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 29607MB/s
EVEREST Memory Read - 18535MB/s


DDR3 2005.2 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 32040MB/s
EVEREST Memory Read - 19790MB/s


DDR3 2005 CL7 7-6-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 32771MB/s
EVEREST Memory Read - 20140MB/s


LGA 1366平台因為有支援三通道技術,在目前DDR3頻寬的效能還是其他平台所無法追上的等級
就算是後起之秀的P55晶片組,雖然與X58都是Memory Controller內建CPU裡的技術
但P55只有雙通道頻寬,比起X58的三通道在頻寬上還是落後一些,這是先天在架構上無法改變的差異。

溫度表現
系統待機時 - 39~49


OCCT全速時 - 75~88
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


OCCT全速時 - 63~75
Intel Burn Test v2.4,Stress Level High


Intel Burn Test是一種極度燒機的軟體,對於CPU的Loading比重很高
選擇Stress Level High/Maximum這兩個模式,就出現溫度落差約有10度
使用最嚴苛的軟體,選擇最高等級的燒機,溫度達到88度
以往在我使用i7 860 OC 4GHz,以頂級空冷做為散熱,全速時也差不多在80多度左右跳動
980X EE為6C/12T的架構,溫度表現和4C/8T的相差不大,表現也算優秀
當然對於使用者來說,如果CPU溫度可以再降低一些,會是更理想的狀況

耗電量測試
系統待機時 - 319W


CPU全速時 - 516W


時脈從3.45GHz拉到4.2GHz時,比較全速與待機的耗電量相差約200W左右
因為總時脈拉高,CPU電壓與VTT電壓也一起提高,讓耗電量落差變成是預設值的兩倍

CPU外頻穩定測試-220MHz


980X EE外頻極限當然不止200MHz,把VTT電壓再往上加或是不要求Hyper 12 X PI 32M通過的話
外頻數據還是會有往上一些的空間存在,外頻極限能力方面並不會比4 Cores版本的i7遜色


也許是因為6 Cores i7-980X EE為32nm製程,對比45nm 4 Cores的i7 920~975 Extreme的產品
溫度、耗電量與超頻效能並沒有預期中都會覺得越多核心表現較差的現象,反而980X EE有些效能部份是更加進步。



相對於越多核心的CPU產品推出,對於有多工或是影音轉檔方面需求的消費者來說是多一項節省時間的好選擇
980X EE的推出也正式代表邁入6 Cores CPU領域的時代,市場上的4 Cores CPU產品在未來有機會更為平價。
以長遠的方向來說,CPU架構往前推進的動作,對大多數消費者的荷包看來是較為有利的



初期Intel邁入6 Cores CPU只有推出一款最頂級的Core i7-980X Extreme Edition
價位也跟以往Intel i7 965/975 Extreme差不多,都落在USD 999的價位
對於多數預算只有中低階的消費者來說,還是短時間內無法入手使用的高價產品
換個角度想,3C產品就是要改朝換代,才有機會過些時間後,有機會以中階價位享受到以往最高價的產品。
6 Coes越早推出,也代表日後有機會更快普及,如果一直無法推出6 Cores,那市場上會持續以4 Cores為中高階的產品。
當然消費者更希望Intel可以再推出比Core i7-980X Extreme Edition平價一些的6 Cores型號
一方面可以增加市場競爭力,另一方面也可以推動6 Cores CPU普及化
不管如何,6 Cores上市對於消費者來說都是利多,讓我們期待在未來市場上CPU的競爭與價位的變動

上星期小弟又入手CANON最強的入門DSLR-550D


希望有時間可以做目前最超值入門機Kiss X3(500D)與規格最佳的入門機550D兩台的對比測試
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krisher + 10 吃電吃真大啊, 有沒有測個使用 IGP 的耗電?

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