AMD A6-3500搭配GIGABYTE A55M-S2H入門APU超頻分享

windwithme

AMD自從2011年7月初推出擁有APU架構的新一代FM1平台也經過半年的時間
在這段時間內可以支援FM1平台的晶片組依然只有A75與A55兩款
不過FM1 CPU種類卻越來越多，大多主打中低價位，在C/P方面有著不錯的表現



FM1平台在4 Cores有X4 6系列或是標榜超頻的K系列都擁有獨特的市場定位
話再說回來，FM1平台最主要的優勢還是在於APU架構擁有高出以往數倍的3D效能
該如何選擇較高的3D內顯與兼顧不錯的CPU效能，應是考慮APU架構前的重要課題

雖為入門產品等級，此回CPU選擇是依3D內顯與CPU效能的平衡性為主要考量
最後決定是價位比較高一些的AMD A6-3500 三核心與AMD HD6530D為主角
沒有選擇價格最入門的A4-3300，是因為考量到只有雙核心與HD6410D較低階的規格
使用A6-3500是想以更多CPU核心來補足效能差距，此外3D效能也能比較高一些


內容物
產品說明書、貼紙、原廠散熱器、AMD A6-3500


FM1底部針腳的分布可以明顯看出與AM3+有明顯不同


A55晶片組與A75相比少了USB 3.0與SATA3的規格
對於一般使用或文書機來說，A55已經足夠，如果預算再更高一些，建議考慮A75的規格會較佳
本回測試使用GIGABYTE A55M-S2H，尺寸為Micro ATX


入門MB使用全固態電容已是常態，此外還有GIGABYTE的獨家Super4技術
近期獨家推出的四年保固活動，在3C產品市場都在減少保固年限的驅勢，GIGABYTE此舉算是逆向操作


主機板左下方
2 X PCI-E X16，第一根頻寬為X16/第二根頻寬為X4，支援AMD Dual Graphics技術
1 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek ALC889音效晶片，最高支援至7.1聲道與High Definition Audio技術
Realtek RTL8111E網路晶片，下方黑色為TPM安全加密模組插槽


主機板右下方
6 X 藍色SATA，A55晶片組提供，SATA2規格，支援RAID 0、RAID 1、RAID 10及JBOD功能
左方提供兩組USB 2.0前置擴充，右方為DualBIOS設計


主機板右上方
2 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2400(OC)，DDR3最高容量支援到32GB。
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
AMD將腳位命名為Socket FM1，好處是能共用支援AM2/AM3的散熱器
CPU採用4+1相供電，左上為4Pin電源輸入

windwithme

回覆 ldsi 的文章

小弟是使用所附的AMD原廠散熱器,看起來溫度表現應還可以接受

ldsi

請問風扇這麼小會不會過熱，改銅底款會不會數據更好些?!?!

windwithme

DDR3 1800.2 CL8 10-7-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10230 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16301 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 11462 MB/s


DDR3時脈與CPU預設值相比，不同處在於DDR3 1866降到DDR3 1800
因為CPU時脈的提升之下，以上三個DDR3頻寬測試軟體也有約14~22%的效能增加
雖然APU在DDR3頻寬與對手入門平台有較大的落差，但藉著超頻後提升的DDR3頻寬也不無小補

溫度表現(室溫約22度)
系統待機時 - 28


CPU全速時 - 58
LinX 0.6.4


溫度在待機時偏低許多，在全速時也偏低一些的狀況還是不變
希望未來AMD在32nm APU或AM3+ CPU上可以改善硬體測溫回報的準確度
在全速時，手摸原廠散熱器的鋁片已經有感到熱度，超頻同時也需要做好散熱方面的準備

耗電量測試
系統待機時 - 34W


CPU全速時 - 95W
LinX 0.6.4


G620 OCCT Power Supply測試(CPU/GPU全速)時 - 117W


超頻後在待機的耗電量只增加4W，在CPU或CPU與GPU全速兩個狀況下耗電量各增加19與20W
這方面的耗電量再對照A6-3500的效能來看是有些偏高，希望日後能有表現更好的新製程出現

AMD Radeon HD6530D
UMA Frame Buffer Size 1GB
3DMark Vantage => P3927


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 882


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 53.93 FPS


藉著CPU時脈的提升，同時也讓Radeon HD6530D在3D方面有24~27%的增進
雖然還是比不上A8-3850所擁有的內顯Radeon HD6550D
不過這樣的3D效能在內顯平台中表現地相當亮眼，也是APU架構的最大特色



AMD FM1 CPU目前分為三種定位，首先是主打APU 3D效能打造而成的入門平台
再來就是沒有內建顯示的X4 CPU，搭配A55或A75可以組成低價的4 Cores平台
最後是在兩種路線上都有著不鎖倍頻的CPU，也就是代號後加上K的版本
可惜的是就算有K版與32nm製程的技術來超頻，CPU時脈要在容許電壓內達到3.6GHz還是不太容易



先前windwithme已經分享過數款A75搭配A8-3850的使用心得，屬於FM1平台中較為高階的組合
本回使用較入門的A6-3500與A55晶片組，讓有需要AMD APU平台的使用者做為選購前的一個小參考
APU擁有3D效能高與可以適度超頻的特性，如果會用到中高階以上的3D軟體，會建議還是另外加裝VGA
但對於著重於內顯，又需要高一點3D效能的消費者來說，APU架構不失為一個還不錯的選擇

windwithme

超頻設定分享 - M.I.T.調效選單
CPU Frequency從100調整到135
Memory Clock更改為x6.66


GPU相關設定頁面，先前已有分享過，調整GPU時脈對3D效能沒有太大幫助
使用者在APU平台需要靠著DDR3時脈調高來增加內顯的3D效能


進階DDR3參數設定頁面
依體質設定為CL8 10-7-27 1T


CPU相關選項，也可從這邊進入內顯IGX設定頁面


PC Health Status


APU在超頻範圍雖然沒有以往舊平台那麼高，不過也還是有一定的時脈範圍可以調整
超頻還是需要依使用者CPU、DDR3體質來調整適當的時脈與電壓
想要優化到最佳穩定的超頻設定，往往花費一段不少的時間來做最佳優化設定

超頻效能測試
CPU 135 X 25 => 2835MHz(Turbo Core最高可達到3240MHz)
DDR3 1800.2 CL8 10-7-27 1T

Hyper PI 32M X 3 => 21m 51.782s
CPUMARK 99 => 428


Nuclearus Multi Core => 1766
Fritz Chess Benchmark => 11.53/5533


CrystalMark 2004R3 => 153049


CINEBENCH R11.5
CPU => 2.60 pts
CPU(Single Core) => 0.90 pts


PCMark Vantage => 6298


A6-3500從100MHz調整到135MHz後的超頻效能比較
參考CPUMARK、Fritz Chess Benchmark與CINEBENCH R11.5三種以CPU效能為主的測試軟體
單線執行能力提升約有34~35%，三核全速的效能也有約33%的增進，這方面表現還算不錯

windwithme

耗電量測試
系統待機時 - 30W


CPU全速時 - 76W
LinX 0.6.4


G620 OCCT Power Supply測試(CPU/GPU全速)時 - 97W


A6-3500待機的耗電量表現不錯，CPU全速後的耗電量在入門平台中算是偏高一些的表現
內建GPU約有21W耗電量，因3D效能表現較為出色，所以還算是在可以接受的範圍之內

AMD Radeon HD6530D預設值測試
3DMark Vantage => P3091


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 709


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 78.42 FPS


3D效能方面是AMD APU的優勢，目前內顯的3D效能也是以APU為較高的等級
以上三款3D軟體跑出來的數據來看，A6-3500 3D效能約略是Pentium G620的2.4~2.5倍左右

以StreetFighter IV Benchmark在解析度1920 X 1080環境下做UMA Frame Buffer Size比較
256MB => 44.10 FPS


512MB => 44.17 FPS


1GB => 45.10 FPS


256MB與512MB的UMA Frame Buffer Size設定值幾乎是沒有差異性
1GB只多出約1 FPS左右，其實這樣微小的差距也可以看成是誤差值
先前有網友想看這部分的差異性，小弟在本篇測試中加入分享主DDR3的容量大小做為參考

BIOS開機畫面

windwithme

IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
D-SUB/DVI/HDMI輸出
1 X S/PDIF光纖輸出插座
6 X USB 2.0(紅色)
1 X RJ-45網路孔
3 X Audio音效接孔


測試平台
CPU: AMD A6-3500
MB: GIGABYTE A55M-S2H
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: AMD Radeon HD6530D
HD: WD 7200轉 640GB
POWER: be quiet! STRAIGHT POWER GOLDEN 550W
Cooler: AMD原廠散熱器
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1


效能測試
CPU 100.0 X 21 => 2100.1MHz(Turbo Core最高可達到2400MHz)
DDR3 1866.8 CL8 10-7-27 1T
GPU 600MHz

Hyper PI 32M X 3 => 28m 41.814s
CPUMARK 99 => 317


Nuclearus Multi Core => 1315
Fritz Chess Benchmark => 8.65/4150


Nuclearus Multi Core在Multi Thread Speed項目並不支援
應該是對AMD APU平台3 Cores CPU才會發生的狀況

CrystalMark 2004R3 => 108281


CINEBENCH R11.5
CPU => 1.95 pts
CPU(Single Core) => 0.67 pts


PCMark Vantage => 5328


本篇會拿先前分享過的Intel Pentium G620與AMD A6-3500做效能對比
G620在市場上的價位比A6-3500還要低一點，算是較為相近的產品定位
以CINEBENCH R11.5來看，單執行緒效能中G620贏過A6-3500約有55%
G620雙核全速還小贏A6-3500三核全速約有3%的效能
Fritz Chess Benchmark多工測試環境，G620效能比A6-3500多出約6%
A6-3500對於一般使用環境下還是夠用，這也是文中一開始提到的想以AMD多核來補CPU效能上的不足

DDR3 1866.8 CL8 10-7-27 1T
ADIA64 Memory Read - 8933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 13677 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 9379 MB/s


FM1 APU在DDR3表現與自家先前平台的差別，在於預設值下最高可達到1866與超頻範圍的提高
頻寬方面是沒有明顯進步，AMD目前DDR3頻寬要有所增進需要使用AM3+ Bulldozer CPU

溫度表現(室溫約22度)
系統待機時 - 18


CPU全速時 - 48
LinX 0.6.4


有關AMD 32nm CPU在溫度方面的表現已經有提過，測出來的數據會比實際狀況還要低上許多
左方AIDA 64的溫度比室溫還低上太多，據網路資料指出是因CPU提供給測溫軟體的資訊不夠精準
雖然GIGABYTE Touch BIOS軟體溫度看起來比較正常，但還是比實際溫度還偏低一些的數據