CORSAIR Obsidian Series 550D靜音版之使用分享

windwithme

美商CORSAIR除了在Memory有出色的表現之外，這幾年來也積極進軍其他硬體領域
起初有Power Supply與SSD兩種產品線，多以中高階的規格與效能為主
這兩年陸續推出Case、Cooling、Audio與Vengeance Gaming(Mice/Keyboard/Headset)等產品線
記得好幾年前在COMPUTEX攤位看到CORSIAR標榜Dream PC的夢想正在逐步實現中



此回要分享Case方面，CORSAIR目前有較入門的Carbide Series
其次Graphite Series強調多VGA為主，最後是走高階路線的Obsidian Series
Obsidian Series中最高階的為800D，印象中此款推出時間已經有兩年以上
後續有推出價位較低與體積小一號的650D，並搭載前置USB 3.0介面
今年初再推出價位比650D還要再低一些的版本，也就是本回的主角 - 型號550D

首先看到550D外包裝，使用較厚的材質與簡約風格的設計


Case本體左前方
尺寸為20.9 x 8.7 x 19.5吋，約為53 x 22 x 50cm
在體積中屬於中直立機殼，材質主要為黑色髮絲鋁合金前置面板加鋼板結構


Case本體右前方
基本上800D與650D外觀較為類似，550D不像前面兩款的設計風格，改走不同設計路線
前方面板左右兩個方向都可以打開，這樣的設計個人還是第一次見到


左右側板內部，裡面都有一層泡棉，會有吸收噪音的效果
左方側板會有2個可安裝12或14cm風扇孔位，並附上附有磁性的濾網，方便清潔灰塵
此處設計可以加強系統內散熱或安裝12cm水冷排的Cooling


打開前方面板，左邊可以看到前方面板背面也有一層泡棉
右方上半部為主要前置IO與可擴充4個5.25裝置


下方為2個12cm系統風扇，此處散熱配置的前方仍然有泡棉並附上濾網
風量的對流主要是由機殼下方的出風孔做為傳導


前置IO放在前方面板的最上方，對於多數會將Case放在桌下使用的環境會較為便利
左起麥克風、耳機、Reset鈕、硬碟運作燈、Power鈕與兩個USB 3.0裝置
此區域為銀色金屬質感，使用白色燈號，比較不會刺眼也適合夜晚時不關機運作


頂部後方與左方側板一樣的設計，有2個12或14cm風扇孔位


內部附上濾網，讓使用者加裝系統風扇散熱或安裝水冷排Cooling

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MB使用Intel剛上市的Z77晶片組 - GIGABYTE Z77X-UD5H WiFi
Z77與Z68最大差異應該是在於USB 3.0原生技術的支援
Z77X-UD5H WiFi在CPU方面使用12項供電，此外也有mSATA可擴充SSD


此款Z77定位在高階版本，搭載藍牙4.0/WiFi擴充卡與Intel Smart Connect 技術
讓DeskTop PC也能加強對於檔案間無線傳輸的行動力
有關Ivy Bridge最新架構的效能分享，個人將會在4月份陸續發表


Core i5-2380P在CPU效能的表現
Hyper PI 32M X 12 => 10m 23.362s
CPUMARK 99 => 523


x264 FHD Benchmark => 15.8
Fritz Chess Benchmark => 21.50/10318


CrystalMark 2004R3 => 309300


CINEBENCH R11.5
CPU => 5.42 pts
CPU(Single Core) => 1.39 pts


FRYRENDER
Running Time => 7m 52s


2380P時脈與規格相同的狀況下，CPU效能方面等同於Core i5-2400
對於大部份的應用程式都已經足夠使用，如果追求更高的效能建議選擇可超頻的K版CPU

3DMark Vantage
GPU SCORE => 19859
CPU SCORE => 64255


如果是以GTX 560Ti在3DMark Vantage的效能表現來看
使用到Core i7的CPU也很難超達到P25000分，2380P在預設狀況能達到24000分已屬很高水準

內部安裝配置，Z77X-UD5H WiFi尺寸為30.5 X 24.4cm，看起來空間還很寬敞
雖然550D規格是寫支援ATX與mATX，不過大一點的E-ATX也可以順利安裝
背面佈線與模組化Power Supply搭配過後，讓空間看起來很整齊，只有下方有一區需要整線而已


背面佈線配置，後方空間稱得上充裕，不會因為線材太多而有無法蓋側板的狀況發生
將PC平台安裝在550D內運作，不愧是主打靜音的Case
開機時幾乎沒有任何噪音，有時常會忘記現在是開機中的狀況
機殼內部有那麼多層的泡棉設計，主要做為吸音功能看來頗有成效


有關Case的定位，不同於只裝在機殼內的硬體只需要追求規格與效能
Case偏向外在硬體零件，在外觀與設計顯得相當重要，質感也是必須追求的一環
加上Case可能會使用長達數年，挑個等級較好一些的版本，使用起來也比較舒適
以上這幾點是windwithme個人與身邊幾位朋友的觀念整理後的感想



CORSAIR 550D為黑曜石系列的第三款機殼，設計路線與前兩款不太相同
550D在尺寸上比650D也更小了一點，此外在靜音與防塵方面有許多強化設計
550D採用最新與更人性化的設計，在安裝過程相當順暢沒有不方便的狀況發生
價位方面雖然是Obsidian系列中最低，但550D還是屬於一般消費市場的中高階等級
實際使用後比個人用過的台幣3000多元折合美金約120元以上的Case還要好上一兩級
對於預算足夠又想兼顧外觀、設計與質感的話，CORSAIR 550D不失為一款值得列入參考的選擇

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教

windwithme

後方配置
上方左右的PUSH按鈕可以打開左右側板


內部配置
左下方為Power Supply安裝處，前置IO線材與產品說明資料
右下方白色紙盒內為螺絲、束線帶等等，值得一提的是不同尺寸的螺絲都分開包裝


內部後方使用常見的12cm風扇做為散熱
CORSAIR 550D提供兩年保固，因為內部有風扇或是前置PCB與線材的用料
個人認為Case能有較長的保固期限是相當重要的要素


內部背面配備
現在有不少Case會使用背面佈線的設計，讓內部的線路看起來更加整齊
此外SATA HDD/SSD電源與線材都由後方來安裝，CPU背板有開孔加強散熱


內部頂端，如此設計讓安裝雙12cm的CORSAIR H100水冷更加合適


此區域分成兩個硬碟架，支架提供2.5吋鎖孔，共可裝7個2.5/3.5 HDD或SSD
如果要裝超長型的高階VGA，可將中間硬碟架拆掉便可有足夠空間


5.25吋裝置也是使用免螺絲設計


底部左方有可以抽取的濾網，散熱孔可讓左方Power Supply或右方加裝12cm風扇使用
右方為下層硬碟架的固定螺絲，4個角落的軟墊有設計感也相當厚實，可提供不錯的避震效果


Case最主要還是要上機才能更了解運作狀況，小弟也花些時間安裝硬體平台來使用
也一起分享近期Intel新款CPU - Core i5-2380P，跟同時推出的2550K一樣沒有GPU功能
總時脈為3.1GHz，支援Turbo Boost 2.0自動超頻技術，最高可達到3.4GHz
實體4 Cores但沒有Hyper-Threading技術，一共可達到4執行緒，簡稱4C4T


背面一覽
看起來Core i5-2380P與Core i5-2400的規格幾乎一樣，差異在於2380P沒有HD Graphics 2000
國外千顆報價兩款相差8美金左右，如果價差能拉高到15美金以上的話，2380P應會較有C/P值