Intel最新32nm Clarkdale平台-Core i5 661搭配BIOSTAR H55空冷5G達成

windwithme

CPU業界在這近半年來，時常在網路看到許多有關於Intel 32nm CPU的消息
往往看到比較多的資料是有關於Core i7-980X的消息，也就是LGA 1366 6核實體+6核HT虛擬(12 執行緒)。
此定位的32nm CPU屬於Intel未來最高階的LGA 1366平台等級，也是大眾消費市場較少的一塊領域

焦點轉到Intel LGA1156平台上，這個新生沒幾個月的產品線，2010年同時也發表數款32nm CPU產品。
馬上將會有Core i5 6XX與Core i3 5XX兩系列的32nm製程CPU，代號為Clarkdale
這兩系列CPU在市場定位會跟以往的Intel CPU有較多不同的地方
主要是由於Intel要定義新的CPU架構，把以往GPU內建在晶片組的規格，改為直接把GPU放在CPU內
Intel這樣的創新設計，未來將會影響到All in one MB的PC市場生態

Intel在晶片組方面推出H55/H57兩種晶片組支援，兩款主要的差別是在有無RAID功能
新晶片組也與P55同樣使用單晶片設計，猜測H55/H57應該都會以Micro-ATX為主要設計
當然較高階的H57也有廠商推出ATX的規格，頗有與競爭對手的785G/790GX互別苗頭的意味。
尤其AMD長期以來在Micro-ATX產品都有很高的吸引力
Intel此刻推出的產品，也更進一步要加強此領域市場的佔有率



此回搭配的MB平台為BIOSTAR TSERIES TH55XE
使用Intel H55晶片組，沒有支援RAID的版本，美金價位約117元，折合台幣約3750元。
首先看到BIOSTAR產品的外包裝，黑色系為主的外盒設計
個人覺得這配色不會太亂太雜，包裝設計滿特別的，整體給人的感覺還不錯


內附產品說明書、驅動軟體CD、相關線材與IO檔板


BIOSTAR TSERIES TH55XE本體




Intel最新的LGA 1156 32nm CPU正反面
圖片中為Core i5 661，2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)
CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ，內建GPU時脈900Mhz


主機板左下方
1 X PCI-E X16
1 X PCI-E X4
2 X PCI
網路晶片Realtek 8111DL
音效晶片Realtek ALC888，7.1聲道且支援HD Audio


主機板右下方
5 X 黃色SATAII，H55提供，SATA2規格
Power、Reset按鈕、簡易開機除錯燈號


主機板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600(OC)/2000(OC)，DDR3最高容量可以支援到16GB。
1 X IDE，JMB368提供
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
LGA 1156安裝處，採用CPU 4+ VTT 2+GPU 1相供電
BIOSTAR供電採用Direct phase設計，成本與品質都較一般材料高


IO
1 X D-SUB
1 X DVI-D
1 X HDMI
4 X USB 2.0
1 X RJ-45網路孔
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF Out
1 X IEEE 1394


TSERIES散熱片下方為H55


Mosfet使用較小型的散熱片


網路晶片Realtek 8111DL


音效晶片Realtek ALC888，周圍都是日系的固態電容

82544

以CPU效能來說
Clarkdale是Core i7/i5的CPU改為32nm版,目前市場上最高的CPU效能架構
可以由測試圖中的效能得知

以GPU效能來說,因為INTEL長期以來在內建GPU MB 3D效能都落後AMD
Clarkdale也首次讓INTEL在AL ...
windwithme 發表於 2010-1-22 13:54

Clarkdale 全系列 CPU 我在去年十月就拿到 QS 版本, 也許是看法不同吧, 這系列 CPU
就算是 3.06 版本, 整體系統效能是遠低於 Lynnfield 系列的中階 2.40G MHz

而且 Clarkdale 還限制了 Memory Bus 頻率, 最高只能到 1066, 無法上 1333

windwithme

Clarkdale 是一款很弱的 CPU, 相當於 Celeron 等級而已 {:12_785:}
82544 發表於 2010-1-21 00:11

以CPU效能來說
Clarkdale是Core i7/i5的CPU改為32nm版,目前市場上最高的CPU效能架構
可以由測試圖中的效能得知

以GPU效能來說,因為INTEL長期以來在內建GPU MB 3D效能都落後AMD
Clarkdale也首次讓INTEL在ALL IN ONE平台3D效能與AMD並駕齊驅

krisher

它很弱嗎  
我看了介紹還蠻期待這個, 似乎也不少人在說它不錯.
http://blog.yam.com/weilin98/article/26237182

82544

Clarkdale 是一款很弱的 CPU, 相當於 Celeron 等級而已 {:12_785:}

windwithme

我比較好奇如果是用原廠散熱器不加壓一般的超頻幅度是？

恭喜進入 DSLR 的錢坑啊
阿輝 發表於 2010-1-15 21:07

對於原廠散熱器超頻範圍的這個方面
小弟會在下篇32nm文章再試試

ZZR

與過去 Intel 產品上的 GPU 相比, 這代的效能進步相當的大.
能夠追上AMD 785, 與 785 效能在伯仲之間, 對 intel 來說已經是相當不簡單的事了.

阿輝

我比較好奇如果是用原廠散熱器不加壓一般的超頻幅度是？

恭喜進入 DSLR 的錢坑啊

windwithme

超頻效能
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
GPU 900MHz 128mb

Hyper 4 X PI 32M=> 12m 49.813s
CPUMARK 99=> 709


Nuclearus Multi Core => 17945
Fritz Chess Benchmark => 17.69/8489


CrystalMark 2004R3 => 219569


CINEBENCH R10
1 CPU=> 6371
x CPU=> 14569


PCMark Vantage => 15076


將i5 661超頻到4.6GHz，電壓只需要1.3V左右就可以穩定運作
在多數的測試軟體成績都比3.46GHz時提升35~50%的效能
32nm製程讓雙核CPU在總時脈可以再拉高300~500MHz


H55沒有RAID功能，所以搭配單顆SDD來測試傳輸率
CORSAIR CMFSSD-64GB2D，官方規格為220/120 MB/s


使用SSD高傳輸率的測試中，發現到讀取寫入的效能比起ICH10R大約較低5~10 MB/s
也可以視為誤差值或是單晶片可能效能會比較低一點點，H55在HDD這方面的效能還是相當地不錯。


GPU OC 1167MHz 128mb
3DVANTAGE => 563


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 7455


內建的GPU透過BIOS中的選項，也可以做出適當範圍的超頻
超頻後的GPU效能有約15~20%的效能提升


DRAM效能測試
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 1333 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 11709 MB/s
EVEREST Memory Read - 9259 MB/s


CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 17848 MB/s
EVEREST Memory Read - 13613 MB/s


DDR3 2000在BIOS設定為CL8，但在OS下的CPUZ顯示CL9，EVEREST顯示CL10
這部份小弟還不太清楚是軟體尚未支援導致顯示錯誤，或是BIOS還需要再修正
談到DDR3頻寬效能方面，本以為Clarkdale會與P55雙通道/X58三通道平台那樣優秀
因為Intel開始把Memory Controller內建的設計，讓這些新平台的頻寬比起LGA 775高出150~250%
但在Clarkdale內建GPU的Core i5上面，似乎看不出來此架構的高頻寬優勢，不免覺得有些可惜。


最後就是把CPU電壓加高，空冷挑戰5GHz這個高時脈


CPUZ官網認證
Intel Core i5 661 OC 5G / windwithme

大約1.476~1.488V就可以運作5GHz進OS
如果要跑Super PI等測試軟體的話，大約要加壓到1.52~1.56V才會比較穩定
雖然以往的E8400~E8600也有機會跑到4.8~4.9GHz做CPUZ認證，但是32nm的電壓與溫度硬是低上一些。
未來Intel如果在32nm良率可以再進步的話，將雙核CPU OC到5GHz使用也許將不再是夢想


BIOSTAR TSERIES TH55XE
優點
1.外包裝配色圖案，讓產品看起來質感佳
2.BIOS電壓範圍大、外頻與可以調整的選項也非常豐富
3.H55晶片組的耗電量相當低
4.超頻可以讓CPU/DDR3達到200/2000穩定的水準
5.CPU供電搭配用料較佳的Direct phase設計

缺點
1.目前各廠H55 MB產品價位還過於偏高
2.由於Intel的架構設計，內建GPU的i5 CPU在DDR3效能不夠出色



效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★☆☆
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

現在市場上可以找到的H55 MB的價位大多數都在台幣4200元起跳，折合美金約130元
雖然說BIOSTAR TSERIES TH55XE的美金約117元，在H55中屬於較為便宜的選擇
但小弟還是認為H55晶片組的產品價位還是偏高，短期間如果能壓到100美金左右應該會更有競爭力。

有關於Clarkdale CPU，將有Core i5 6XX與Core i3 5XX兩個系列，主要的差異在於有無支援TurboBoost。
小弟查到國外網站對於此架構CPU有關的Intel官方報價
Core i5 6XX市場價格落在176~284美金
Core i3 530/540市場價格分別為113/133美金，另外沒有HT技術的Intel Pentium G6950為美金87元
個人認為對於此種All in one MB平台的消費市場來看，初期消費者能接受的CPU產品大約是在90~110美金左右。
也就是初期看來，Core i3 530與Pentium G6950這兩款比較符合多數消費者的預算

個人對於此次測試Clarkdale平台的經驗
印象比較深的大概是可以拉到更高的時脈、擁有更低的溫度與更少的耗電量
主要也是歸功於32nm製程的技術，相比起以往45nm的使用經驗，才會明顯感受到有以上三個優勢出現。
但因為目前價位偏高的問題，在未來市場接受度方面，還是需要Intel自己為產品各方面多加努力
也蠻高興看到除了AMD平台之外，Intel也推出有較高效能的All in one晶片組
雖然目前的Clarkdale C/P值不高，但Intel也在2010年終於讓這個產品領域更進一大步，更期望這個新平台能早日平價化。
Clarkdale平台的推出，在產品市場選擇上多提供一個選擇，也讓未來Intel在All in one晶片組效能可以走得更有風。


小弟長久以來也對DSLR世界有很高的興趣，從2009年到先後也入手過四台單眼相機
最新入手的CANON KISS X3 Kit(500D)


小弟在2010年給自己一個短期的目標，想要在2月也就是過年時分享一篇CANON KISS X3的體驗心得(握拳貌)!
最後，很感謝從2001年一路支持小弟windwithme到現在的許多網友
哪怕是簡單的回覆支持或感謝分享，都會讓我覺得更有動力繼續分享下去，非常謝謝大家

windwithme

接下來是32nm整個平台的測試
CPU使用Intel Core i5-661，4 執行緒，時脈為3.33GHz，L3 Cache 4MB
GPU為900Mhz ，功耗87W，官方報價美金196元

預設效能
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 1333 CL9 9-9-24 1T
GPU 900MHz 128mb

Hyper 4 X PI 32M=> 18m 00.891s
CPUMARK 99=> 550


Nuclearus Multi Core => 13523
Fritz Chess Benchmark => 13.07/6273


CrystalMark 2004R3 => 155768


CINEBENCH R10
1 CPU=> 4832
x CPU=> 10794


PCMark Vantage => 10706


待機時可以看到CPU使用電壓很低，只需要0.948V，在CPU全速運作時就會升到1.128V
另外有關於TurboBoost在此也做個說明，待機時因為只使用到單核，CPU時脈也拉到3.6GHz
如果使用到雙核時，時脈會改為3.46GHz，也就是說單核狀況下，CPU倍頻可以多X2，雙核時倍頻為多X1。
Core i5 661預設時脈很高，效能表現也很出色，很適合用在非轉檔或繪圖軟體使用
對於多數不支援多工的應用軟體，此時較為重要的就是CPU時脈的高低

3DVANTAGE => 486


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 7011


Clarkdale在3DMARK2006測試與3D 785G差不多效能
不過H55在3DVANTAGE的得分在不超頻的狀況就比785G高上一些
StreetFighter IV頁數表現不錯，當然這個觀點是以內建GPU的產品來比較，也代表Intel在此領域又進一大步。

PSU搭配be quiet最新系列E7 Cable Management，瓦數為480W
特殊設計的爵士黑色風扇保護架，看起來還蠻類似烤肉架的...


模組化的設計，讓整線更方便


如果把H55平台當成文書機用途的話，那一般來說只要選擇大廠350W的產品就足夠使用
但如果以後有可能會再加裝效能較高的VGA產品，或是多顆HDD來使用的話
還是建議買款400W以上、500W以下的PSU來搭配，至少未來硬體擴充性會較高一些


耗電量的測試
待機時 - 34~39W
CPUZ顯示3600MHz，屬於單核使用的狀況


全速時 - 79~89W
CPUZ顯示3466MHz，2核實體+2核HT虛擬使用的狀況


Inte Core i5 661在H55 MB上搭配，使用起來相當地省電，待機最低耗電也只有34W
3.46Ghz全速時也只在79~89W跳動，32nm平台果然耗電量比以往低上一些
不過也發現到PSU不同也會有差異，待機使用一般400W大部份都在38~42W跳動
改成銅牌的be quiet 480W，大部份都落在34~36W，80 PLUS規格還是有一定節能作用。

windwithme

開機畫面，右方有個中文的"超"字，應該是主打超頻的意思


調整頻率、電壓的主要頁面


電壓頁面
CPU Vocre -0.080~+1.260V
CPU VTT Voltage 1.150~2.080V
CPU PLL Voltage 1.800~2.730V
DRAM Voltage 1.300~2.545V
PCH PLL Voltage 1.100~2.030V
PCH Voltage 1.10~1.25V
IGD Voltage 1.18~1.78V


Intel PPM選項，裡面有多種的C-STATE做選擇


DDR3的參數頁面
可以依自己DRAM體質高低來決定參數的快慢


BIOSTAR的G.P.U節能技術
CPU Load Line防掉壓選項也放在此頁面


內建GPU選項，名稱為IGD Graphics
可分享主記憶體的容量有32/64/128MB三種


CPU技術選項的主要頁面
常見的C1E、HT、VT等技術都在這邊可以開啟或關閉


使用內建GPU時，這些選項都會出現
主要是讓內建的GPU可以做OC的動作，範圍在133~2000MHz


以上BIOS設定是小弟在CPU/DDR3比例為200/2000穩定的設定值
如果將CPU外頻設定超過166~175Mhz以上，此時內建GPU會發生不穩定的狀況
所以要把CPU超上200MHz的話，建議用外接VGA來搭配會穩定許多
這也是小弟在使用Clarkdale時，發現較為特殊的情況，也許是GPU內建在CPU內，也間接影響到超頻幅度。


測試平台
CPU: Intel Core i5-661 ES
MB: BIOSTAR TSERIES TH55XE
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: Intel Clarkdale 900MHz
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D
POWER: be quiet E7 Cable Management 480W
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
OS: Windows7 Ultimate 64bit


BIOSTAR的專屬應用軟體
Toverclocker，多功能的OS軟體，也可以直接在裡面調整外頻.電壓或是效能模式


硬體各項狀況的監控頁面


上方為可以直接更換開機畫面的軟體，之前FOXCONN也有類似的軟體
G.P.U節能技術軟體，但在超頻狀態下不建議再開啟此項軟體，以免系統穩定度下降


BIOSTAR在軟體種類越來越多，也跟上許多大廠該有的軟體功能，這方面表現得還不錯
如果軟體精緻度可以更高一些的話，相信使用起來會更有質感