Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析

windwithme

Intel正式在今年1月8日發表自家新一代的Clarkdale平台
有鑑於以往內建顯示功能的Intel晶片組，因其3D效能往往落後對手AMD一些
就算使用Intel上一代的G45晶片組，無奈在3D效能上還是無法與對手來一爭高下
所以Clarkdale平台的推出，應該會是不少Intel忠實使用者所期盼的新產品。

大家可以從網路中取得很多相關報價，目前Clarkdale平台要價還是偏高
Clarkdale在架構設計上不同與以往都是以晶片組來主導一切，Intel此回是把GPU的功能內建到CPU內。
讓許多消費者誤以為這樣的3D效能可以提升到很高的境界，就連小弟身邊有幾位朋友也有此觀念
其實在小弟上一篇Core i5 661的測試中已經可以知道，Clarkdale的3D效能只是能追趕上對手785G
對於長久以來，Intel在IGP產品上面的3D效能落後，Clarkdale平台已經可以讓兩家IGP效能並駕齊驅。



在新的晶片組H55/H57發表上市之前，想必也是各家MB開始積極準備搶奪這一塊新市場
此回要介紹的MB主角就是GIGABYTE最新推出的GA-H55M-USB3
GIGABYTE身為三大MB品牌之一，想當然這波也推出許多的H55供消費者來選擇
H55M-USB3搭載最新的USB 3.0規格，應該會吸引不少想搶鮮的消費者注意。

首先看到MB產品的外包裝
維持GIGABYTE一貫的設計風格，以白色為底，再搭上強調規格與功能的字樣
2oz PCB的設計、USB 3.0的新規格都是此款H55產品強調的重點之一


內附產品說明書、驅動軟體CD、Smart6使用說明、快速安裝手冊、相關線材與IO檔板


GIGABYTE H55M-USB3本體




Intel LGA 1156 32nm CPU正反面
圖片中為Core i5 660，2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)
CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ，內建GPU時脈733MHz
與上篇介紹的661不同之處只有在於GPU時脈分別為900/733MHz


接著再把焦點回到MB外觀
主機板左下方
2 X PCI-E X16，支援CrossFire雙VGA技術，頻寬為X16+X4
2 X PCI
網路晶片Realtek 8111D
音效晶片Realtek ALC889，7.1聲道並且支援Dolby Home Theater杜比環繞音效技術


主機板右下方
5 X 藍色SATAII，H55提供，SATA2規格
2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2規格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD。
1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供
Dual BIOS雙重保護


主機板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1800/2200+
最高DDR3容量可以支援到24GB，DDR3 1600以上需要靠OC達成
DDR3使用1相供電，旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
Intel在LGA 1336/LGA 1156針腳設計用料不像LGA 775那樣堅固
這種設計的CPU針腳非常脆弱，在安裝前請先閱讀使用說明書，然後萬分小心地安裝CPU。

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最後是超頻狀況下的耗電量測試
CPUZ顯示4500MHz，VGA使用內建的IGP
待機時 - 73W


全速時 - 135W
CPUZ顯示4500MHz，2核實體+2核HT虛擬使用的狀況


CPUZ顯示4600MHz，VGA使用9600GT
待機時 - 107W


全速時 - 171W
CPUZ顯示4600MHz，2核實體+2核HT虛擬使用的狀況


改為安裝9600GT，在待機狀況下只提升30W左右的耗電量，其實已經算是很省電
都使用內建的GPU時，4.5GHz全速為135W，先前測試中預設時脈在3.33GHz全速為83W
可以明顯看到超頻後耗電量提高不少，尤其是支援HT技術的CPU，更容易在全速時讓溫度與電壓飆高。


GIGABYTE H55M-USB3
優點
1.搭載GIGABYTE 2oz、USB 3.0與4+4相供電設計之用料
2.少數擁有雙PCI-E支援CrossFire的H55產品
3.BIOS電壓範圍大、外頻與可以調整的選項也非常豐富
4.CPU超頻範圍不錯，200/1600的比例可以把CPU拉到218MHz的水準
5.外接SATA晶片補足H55沒有RAID功能的缺憾
6.H55平台的整體耗電量相當低

缺點
1.只有兩個4Pin風扇電源插座
2.DDR3在超頻使用下，對於DRAM相容性還有加強的空間
3.由於Intel的設計架構，內建GPU的i3/i5 CPU在DDR3效能不夠出色



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

還記得在1/8前偷偷上市的幾款H55產品嗎？價位幾乎都在台幣4000元起跳，折合美金約125元
正式上市後開始有多種品牌在競爭選擇，價位也調降到台幣3300~4300，折合美金約103~135元
有關CPU價位方面，大部份消費者能接受的價位應該還是只有Pentium G6950與i3-530兩款
H55 MB經過價位調整後，讓消費者比較可以接受H55的MB產品售價
否則一開始消費者看到Clarkdale CPU的市場價格偏高，就連H55 MB的價位也不低
真的會讓一些想入手Intel Clarkdale平台的消費者，看到Clarkdale平台組合起來的報價反而會卻步。

GIGABYTE H55M-USB3的市場價位大約在台幣4100元，折合美金約128元
比較低一階的版本為GIGABYTE H55M-UD2H，價位約台幣3700元，折合美金約115元
兩款H55的價差不大，主要差別在於有沒有NEC USB 3.0晶片，有興趣的消費者可以比較過後再考慮如何選擇。

然而新的Intel All in one平台雖然夾帶著最新製程的CPU，新的GPU設計，卻也讓市場售價提高不少
雖然H55 MB的價位有調降到較為合理的價格，但更希望未來在CPU方面也能以降價來達到市場普及的目的。
GIGABYTE推出的H55M-USB 3.0有良好的規格、不錯的超頻能力，價位在市場上也屬於合理範圍
這是小弟在最新的LGA 1156平台中，第五篇P55加上第二篇H55的測試文章
希望可以提供給近期有需要採購H55 MB的消費者做為購買前的參考，謝謝

windwithme

USB 3.0的測試使用BUFFALO 1.0TB外接盒，市面上極少數支援到USB 3.0的產品


ATTO DISK Benchmark超過64k以上測試時就可以發揮到最高讀取152 MB/s，寫入158 MB/s
CrystalDiskMark測試得到讀取152.4 Mb/s，寫入156.4 MB/s
FDEBENCH測試得到讀取148 Mb/s，寫入123 MB/s


USB 3.0的頻寬擺脫長久以來USB 2.0只有30~35 MB/s的頻寬限制
對於使用2.5或3.5吋HDD外接盒的消費者來說會得到很高的USB速度提升
但是前題還是要等USB 3.0的週邊產品先在市場普及化，才能讓消費大眾享用到新技術的高效能。


H55因為不支援RAID功能，改為搭配單顆SDD來測試傳輸率
CORSAIR CMFSSD-128GBG2D，官方規格為220/180 MB/s

ATTO DISK Benchmark超過64k以上測試時就可以發揮到最高讀取234 MB/s，寫入188 MB/s
CrystalDiskMark測試得到讀取220.4 Mb/s，寫入178.2 MB/s
FDEBENCH測試得到讀取214 Mb/s，寫入182 MB/s


CORSAIR推出的頂級SSD固態硬碟效能非常地高，雖然使用MLC的架構，不過在效能上卻能有接近SLC的水準
再看到H55晶片組在HDD傳輸能力較X58/P55低上一些，但效能落差不超過3%，還在可以接受的範圍之內。


超頻效能
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 8GB 1600 CL9 9-9-24 1T
GPU 9600GT 512MB

Hyper 4 X PI 32M=> 13m 54.305s
CPUMARK 99=> 708


Nuclearus Multi Core => 17951
Fritz Chess Benchmark => 17.35/8331


CrystalMark 2004R3 => 215783


CINEBENCH R10
1 CPU=> 6289
x CPU=> 14639


PCMark Vantage => 16604


32nm最新製程，確實可以把雙核CPU時脈再OC到更高的頻率
此顆Core i5-660的體質沒有661那麼優秀，4.6GHz時需要把電壓加到1.360V才可以穩定
當然如果使用原廠Cooler來OC，CPU的溫度與電壓勢必會再拉高許多

依然再把CPU電壓加高，空冷挑戰5GHz這個高時脈
CPUZ官網認證
Intel Core i5 660 OC 5G / windwithme

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Intel Clarkdale內建IGP效能
733MHz
3DMARK2006 => 1767


StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 27.50FPS


Biohazard5 Benchmark
800 X 600 => 19.5fps


Call of Juarez
1024 X 768 => Avg 12.3


IGP OC 920MHz
3DMARK2006 => 2069


StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 33.06FPS


Biohazard5 Benchmark
800 X 600 => 22.9fps


Call of Juarez
1024 X 768 => Avg 20.3


i5 660在GPU不加壓超頻範圍大約是733~920MHz，先前使用的661大約是933~1200MHz左右
比較這兩款CPU後，個人覺得661的GPU應該是體質較好的高時脈版本，3D效能也較高一些
在上篇Clarkdale測試之後，有網友希望能增加多一點GAME方面的測試，此篇中就再增加兩款3D GAME的測試。
Clarkdale的3D效能對於常玩3D GAME的使用者來說,還不夠滿足較高需求的3D GAME
但如果當成一般小PC兼具文書機用途來看，Clarkdale這樣的3D效能應該還足夠應付大部份低階需求的3D軟體

換成9600GT比較3D效能
3DMARK2006 => 10937


美國也有網友希望小弟將Clarkdale與9500GSO效能做個比較
不過很可惜，小弟手邊只有9600GT，在此特地比較3DMARK2006
也可以讓大家了解到外接不太高階的VGA與平台內建GPU的效能差距
對於3D效能有要求的使用者來說，再額外花錢加裝VGA是個快速提升整體3D效能的好選擇

windwithme

更細一層的DDR3參數設定頁面


電壓頁面
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 1.050~1.490V
GraphicsCore 0.200~1.680V
PCH Core 0.950~1.500V
CPU PLL 1.000~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V


PC Health Status


以上是H55M-USB3的BIOS選項介紹
上面的BIOS設定是小弟使用200/1600的比例,可以運作穩定的電壓與外頻
若有相似配備的使用者可以參考看看這些設定值


測試平台
CPU: Intel Core i5-660 ES
MB: GIGABYTE GA-H55M-USB3
DRAM: CORSAIR DOMINATOR CMD8GX3M4A1600C8
VGA: Intel Clarkdale 733MHz
HD: CORSAIR CMFSSD-128GBG2D
POWER: be quiet E7 Cable Management 480W
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
OS: Windows7 Ultimate 64bit


預設效能
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 8GB 1333 CL7 7-7-21 1T
GPU 900MHz 128mb

Hyper 4 X PI 32M=> 18m 09.803s
CPUMARK 99=> 550


Nuclearus Multi Core => 13547
Fritz Chess Benchmark => 13.11/6295


CrystalMark 2004R3 => 163715


CINEBENCH R10
1 CPU=> 4813
x CPU=> 11014


PCMark Vantage => 11878


Sandra Memory Bandwidth - 12107 MB/s
EVEREST Memory Read - 9526 MB/s


Intel Core i5-660的預設效能與先前的i5-661幾乎相差無幾
主要差異的部份應該是在於3D時脈的不同，所造成3D效能的高低，這方面的3D效能差距也不會太大
DDR3的效能應該是Clarkdale平台心中的痛，Intel為了內建GPU在CPU內，也把Memory Controller的效能也犧牲掉...
碰上32nm Clarkdale CPU加H55 DDR3的頻寬，會跟上一代的LGA 775或是對手的AM3平台一樣不太高。

windwithme

IO
1 X DVI-D
1 X HDMI
1 X D-SUB
4 X USB 2.0(黃色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X 1394a


H55M-USB3採用CPU 4相加VTT 4相總共8相供電


USB 3.0的晶片依然採用NEC D720200F1
採用三倍力的設計，每個USB PORT都用獨立的晶片供電，提供3倍電流
用以避免外接裝置供電不足導致無法讀取的狀況。


晶片組H55在散熱片之下
由於H55發熱量不高，也不太需要面積過大的散熱裝置



開機畫面


主要調效選單，簡稱M.I.T.
下方有目前BIOS版本與其他狀態


調整CPU倍頻.時脈與DRAM除頻選項的頁面


F3a BIOS才會出現的GPU時脈調整選項


CPU相關技術選項，此處在小弟先前許多文章都做過相關介紹


進階DRAM設定頁面