Intel新世代6系列整合型晶片組 - ECS H67H2-M深度效能剖析

windwithme

最新一代的Intel腳位架構也就是LGA 1155，正式在今年1月初發表並同步上市
首波6系列晶片組共有兩款，分別為P67/H67晶片組，兩者有著不同的市場定位
依以往LGA 1156的命名規則來判斷，P代表高效能，沒有VGA輸出功能，常見為ATX設計
H67也可以得知為內建VGA輸出裝置，但沒有CPU超倍頻功能，較適合搭配Micro ATX規格



從一月份到現在二月底，windwithme已經分享過兩款P67的超頻測試
使用CPU為較熱門的i7-2600K與i5-2500K兩款，做為新一代PC平台的效能與超頻教學
不過Intel在1/31發佈SATA2裝置的BUG問題，長時間使用下可能會碰到HDD效能衰退的狀況
在同時Intel也聲明要回收B2晶片組的訊息，並盡快在三月後提供更新版B3晶片組來解決此問題
此舉導致整個MB/NB廠商必須盡快做出因應之道，幾乎各家MB廠都已經採取產品下架或是對已購買者提供的換貨方案。
有關這方面的後續處理訊息，希望已購買或是未來會購買的消費者，可以多了解目前6系列晶片組的狀況

回到正題，此回是小弟第一篇分享Intel H67晶片組的相關測試文章
MB品牌為ECS 精英電腦，產品型號為H67H2-M，屬於Black Series系列，為自家高階產品線
最近一年多來，可以在網路或商場看到ECS也開始致力於OC市場，希望能在消費市場逐步建立起自己的品牌形象。

H67H2-M外包裝使用亮面反光材質
這樣的外盒設計會讓產品看起來比較搶眼


內附配件
英文說明書、簡易安裝手冊、IO檔板、驅動軟體光碟與IO介面塑膠保護蓋


SATA線材、外接eSATA裝置


H67H2-M本體
主要為黑色PCB設計，上方的貼紙已經說明產品的主要特色
CPU、DDR3插槽上的針腳使用15μ黃金接點，可提供 3 倍額外的抗氧化性、耐熱性以及耐刮性。


Micro ATX規格，尺寸大小為244mm x 244mm
H67H2-M屬於較高階的H67產品，在用料與設計上有別於市場其他平價的H67


主機板左下方
1 X PCI-E Gen 2.0 X16
2 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek RTL8111E雙網路晶片，支援Teaming
Realtek ALC892音效晶片，支援8聲道與High Definition Audio技術
Etron USB 3.0 控制晶片，後方IO介面上兩個USB 3.0擴充裝置


主機板右下方
3 X 白色SATA，H67晶片提供，SATA2規格
2 X 灰色SATA，H67晶片提供，SATA3規格
可混合使用，並且達到支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10等規格
Power、Reset按鈕，內建Debug LED
類似火燄形狀的散熱片，下方為Intel H67晶片組，為單晶片設計


主機板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333，DDR3最高容量支援到16GB。
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
LGA 1155 CPU安裝處
H67H2-M採用4+1+1相供電，Intel限制H67無法超頻CPU與32nm製程上已經足夠使用。

windwithme

IO
D-SUB/DVI/HDMI/顯示連接埠
clr CMOS按鈕
4 X USB 2.0(紅/黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X eSATA/USB 2.0共用(紅色)
2 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF


搭載ECS Black Series常見的Qooltech III雙熱導管散熱模組設計


LGA 1155針腳外觀
針腳使用15μ黃金接點，俗稱三倍金用料


BIOS畫面
M.I.B X，ECS超頻技術
此頁面有調整電壓選項.DDR3 1T/2T與目前CPU時脈/DDR3容量/電壓狀況
CPU Voltage +20~320mV
DIMM -800~+630mV
IMC Voltage +15~+675mV


ICC超頻選項頁面


CPU技術設定頁面
TurboBoost、C1E節能技術在此可以選擇


DRAM時脈資訊
Intel內建GPU超頻選項
超頻時建議先將Graphics Current設定Max
時脈設定在Graphics Core Ratio Limit，預設為22
每一階代表時脈為50MHz，圖中設定34則為34 X 50 => 1700MHz


IGD Memory有三種選擇，分別是32/64/128MB
DVMT/FIXED Memory的選項也有三種，128/256MB/Maximum


其他CPU相關技術選項
除了關閉C1E之外，還要將Power Technology做關閉才可以讓CPU維持在原廠規格時脈3.3GHz運作。


PC Health Status


H67晶片組不提供CPU外頻或是倍頻上的超頻選項
基本上就是給All In One PC來使用，所以Intel在這方面比起上一代LGA 1156做出更多的限制
不過對於內建GPU超頻選項卻是H67的特點，這方面的BIOS設計在ECS H67H2-M上都有照顧到。

windwithme

測試平台
CPU: Intel Core i5-2500K
MB: ECS H67H2-M
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics  
HD: Intel X25-V 40GB RAID 0
POWER: CORSAIR CX430W
Cooler: Intel 原廠散熱器
OS: Windows7 Ultimate 64bit


CPU方面使用Core i5-2500K
產品型號為Intel Core i5-2500K，K系列為2010年中出現的新代號，代表著不鎖頻的功能
時脈為3.3GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技術，最高可達到3.70GHz效能
實體4 Cores但沒有Hyper-Threading技術，一共可達到4執行緒，簡稱4C/4T
32nm製程，功耗95W，L3 Cache共有6MB，目前為LGA 1155中第二高階規格的CPU


由於Sandy Bridge i3系列在二月底後才會上市，此回先用較為高階的4Cores i5來做測試
待未來小弟若有入手i3-2100，會再做詳細的效能測試，本次也可以了解i5-2500K內建GPU的實際效能。


效能
CPU 99.8 X 35 => 3293.4MHz
開啟Turbo Boost、開啟C1E
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T

Hyper PI 32M X4 => 11m 54.091s
CPUMARK 99 => 568


Nuclearus Multi Core => 19330
Fritz Chess Benchmark => 20.81/9986


CrystalMark 2004R3 => 223913


CINEBENCH R11.5
CPU => 5.41 pts
CPU(Single Core) => 1.47 pts


PCMark Vantage => 15688


Windows體驗指數 - CPU 7.5


i5-2500K CPU搭配在H67上的效能與先前測試過的P67互有勝負，但之間的落差不會太大
使用H67或P67晶片組在預設值下都有很相近的效能，這方面表現還不錯
對比於先前分享過的i5-760，新款2500K在CPU預設值效能上大約有2~3成左右的增加
一方面是同時脈下，LGA 1155有比LGA 1156高出10%左右的效能
再加上i5-2500K為3.3GHz，而i5-760只有2.8GHz所造成的效能差異，提供給網友作為參考

DDR3頻寬比較
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T
ADIA64 Memory Read - 14091 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 14133 MB/s


以上DDR3頻寬效能測試，可以看出應該有改進上一代的問題
也就是對於內建GPU的CPU，DDR3在頻寬的話會低上許多，這是LGA 1156 i3/i5 32nm CPU的特殊狀況。
Sandy Bridge i5-2500K同樣內建GPU，但在DDR3頻寬上有很優秀的表現
只運作DDR3 1064就已經比上一代i3-540 DDR3 1333多出約36~59%的頻寬
希望未來有機會分享到i3-2100時也有如此高的頻寬，BIOS內沒有DDR3 1333選項供選擇是較為不足的地方。

windwithme

溫度表現(室溫約20度)
系統待機時 - 20~29


CPU全速時 - 66~71
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


Intel原廠銅底散熱器，個人建議使用者在安裝前再塗些散熱膏，散熱效能會比較好
由主機板監控硬體再透過軟體顯示出來的2500K溫度如以上的數據，會有些許的誤差，並非真正實際的溫度
感覺上溫度數據有些偏高，但實際靠近散熱器旁邊的風溫，沒有這樣的溫度感覺，也許是測溫軟體顯示偏高的結果。

耗電量測試
系統待機時 - 29W


CPU全速時 - 111W


開啟C1E節能技術搭配32nm製程的技術，讓擁有4Cores核心的2500K在耗電量方面低到驚人
全速時的耗電量也可以讓人接受，就算日後擴充中階等級的VGA，在PSU的需求也可能只需要400~450W而已。
H67H2-M採用H67晶片組的平台，可以讓消費者擁有更高效能的小型PC主機或是HTPC等用途定位

Sandy Bridge架構上不同於上一代LGA 1156平台，此回在Core i3~i7全系列CPU中都內建GPU
名稱為Intel HD Graphics，共有HD2000、HD3000兩個系列
其中較高階版本HD3000，目前只有2405S/2500K/2600K系列有搭載HD3000等級之GPU
以下測試為i5-2500K搭載的HD3000，一般狀況為850MHz，最高預設時脈達到1100MHz
也就是在前半部BIOS部分中有提過為22倍頻

Intel HD Graphics HD3000效能測試
預設時脈1100MHz

3DMark Vantage => P1677


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 40.42 FPS


DEVIL MAY CRY4
1280 X 720 => 37.14/32.26/41.35/24.38 fps


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 669


H67平台在3D效能有很大的進步，比起上一代H55搭配i3-540的3D效能來說
3DMark Vantage有4倍以上的進步，StreetFighter IV Benchmark大約兩倍左右的效能
這對內建GPU的世界來說，可以說是大躍進，從先前LGA 1156的內建3D效能追上對手AMD後
Intel在這回LGA 1155 Sandy Bridge平台更以3D效能倍進的優勢而來
對於Intel想積極擴展在HTPC市場佔有率的企圖可說是不言而喻

超頻時脈1700MHz
3DMark Vantage => P2536


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 47.49 FPS

windwithme

DEVIL MAY CRY4
1280 X 720 => 48.49/43.25/57.83/33.63 fps


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 881


使用H67H2-M BIOS超頻GPU功能，在不加壓的情況下超頻到34倍頻
以上數據可以知道HD3000超頻範圍不算小，一般來說要超頻到1700~1800MHz並不會太困難
超頻後在3DMark Vantage有近50%的效能增加
其他方面如StreetFighter IV大約20%，DEVIL MAY CRY4/FINAL FANTASY XIV也有30%左右
如果在這些Game Benchmark能像有3DMark Vantage那麼高的3D效能，結果應該會讓消費者更滿意

影音效能的進步也是Sandy Bridge主要的特色之一
以下為測試Intel最新推出的Quick Sync Video技術
MediaEspresso來比較內建GPU與外接VGA兩種情形下，影片轉檔所需的時間
DVD檔案VTS_01_1.VOB，容量大小為1023MB，2500K轉成MP4檔案

Intel HD Graphics HD3000
開啟Intel Quick Sync Video(品質較佳)


6分49秒


msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
開啟nVIDIA CUDA技術


8分09秒


可以見到在同一個檔案中，Intel Quick Sync Video比nVIDIA CUDA快上1分20秒
如果將原本使用外接VGA配合CUDA技術，換成H67自身輸出Intel內建HD3000大約可以節省37%以上的時間。
在使用者為外接VGA的狀況下，此時就無法開啟Intel Quick Sync Video技術，運用時需要注意到這一點
此外兩種轉檔技術之下，畫質的表現可能也是大家在意的一點，這方面日後小弟會再用肉眼仔細比較差異。

影片撥放測試
使用手邊購買的原版影片，藍光版本為Inception 全面啟動
以上影片為該公司版權所有。


藍光影片因為要在PowerDVD影片放映模式與Windows桌面同時截圖不易，此處直接拍攝畫面做為參考。
CPU使用率大約落在13~20%左右，對於目前高解析度的1920 X 1080的影片也可以順暢撥放


ECS H67H2-M
優點
1.屬於較為高階的H67產品，包裝精美與配件用料都還不錯
2.15μ黃金接點、Realtek RTL8111E雙網路晶片、USB 3.0/eSATA等用料
3.BIOS提供超頻GPU功能，讓Sandy Bridge的3D效能可以發揮到更高的水準
4.搭配2500K在功耗方面表現讓人滿意，在整體效能也有很高的水準
5.Qooltech III為雙熱導管散熱模組、內建除錯燈號與POWER/Reset按鈕

缺點
1.BIOS建議可以開啟DDR3時脈選項，提供1066/1333讓使用者自由選擇
2.CPU旁邊的散熱片面積有些過於龐大，若要加裝較高階的散熱器可能會有卡到的狀況
3.相比於其他一線MB廠，未來ECS在通路擴展與送修能否便利將是消費者比較在意的兩個環節



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
規格比 ★★★★★★★★☆☆
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

ECS推出的H67H2-M在各方面表現都很不錯，BIOS方面若能再增加DDR3細部選項會更好
規格上對比於其他MB大廠的H67也已經稱得上相當有水準的用料
在Micro ATX中擁有雙網路、USB 3.0、eSATA等擴充性，打造出高階的小PC主機
價位方面，在美國售價約美金149元，折合台幣約4372元
以這樣等級的用料水準，屬於高階的H67設計，在市場價位上也會較高一點
加上各家MB品牌在市場上的H67價位仍然不低，ECS H67H2-M的市場價位，C/P值還算不錯。
Sandy Bridge整合型晶片組未來較為超值的主打應該會是H61，價位上會有更多的空間

有關Intel 6系列晶片組的Bug事件，ECS自家網站也在2/7發出聲明
停止對於Sandy Bridge B2版本的出貨動作，對於已經購買的消費者，未來也可以無條件做更換B3全新品的服務
這方面的處理模式與其他一線MB大廠相同，算是很有誠意的後續處理方式，希望將P67/H67設計缺陷帶來的傷害減到最低。

因為Sandy Bridge架構加入市場，也讓Micro ATX MB效能又往前邁向一步，加上在多媒體方面也有明顯地進步。
尤其是Intel Quick Sync Video的轉檔效能，讓人使用過後覺得印象十分深刻
對於喜歡小型PC主機的消費者是一大利多，不過在H61還沒上市前，使用H67是需要較高花費的選擇
本篇分享ECS H67H2-M規格與各方面效能介紹，希望能提供給有需要的消費者做為參考