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標題: [討論] OMAP的新晶片?? [列印本頁]

作者: feiyang 時間: 2003-2-21 10:31
標題: [討論] OMAP的新晶片??
今天收到電子報...
TI出了新款的OMAP晶片...
順便就去他們的網頁看了一下....
幾個規格如下

ARM926TEJ
^^^^^^^^

從原本的ARM925變成ARM926TEJ, 不過還是屬於ARM9的指令集

TMS320C55x DSP core
^^^^^^^^^^^^^^^^

這個一樣, 沒有任何改變...還是同一顆DSP, 不過clock變成up to 204,
然後原本的16KB I-Cache及8KB D-Cache 整合成 24KB I-Cache

Hardware acceleration for Java, 2D graphics, audio, and security
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
這個在原本的OMAP1510中是完全沒有的, 不知道他們所謂的對Java的
硬體加速是怎樣的支援....尤其是以前就有聽說Palm的新機器要內建
Java支援,不免會令我想到, 說不定TT本來根本就是打算搭這個CPU...
其他的2D graphics, audio, and security也應該是大家都很重視的...

其他一些細部的東西不外乎是---更強大的省電功能,更快的時脈等...
不過有趣的是封裝是一樣的,不知道Palm能不能在只做小修改的情況
下把現有的TT的CPU換成OMAP1612...不過大概不太可能吧...

下面是規格...
-----------------------我是OMAP1612分隔線-----------------------
Low-voltage 130 nm technology
1.1 - 1.5V cores; 1.8 - 3.0V IO
Consumes less than 10 μA in standby mode
Split power supplies for application processing, digital baseband and real-time clock enable precise control over power consumption
Optimized clocking and power management: only two clocks required at 13 MHz and 32 kHz
TMS320C55x DSP core subsystem

Up to 204 MHz (maximum frequency)
32K x 16-bit on-chip dual-access RAM (DARAM) (64 KB)
48K x 16-bit on-chip single-access RAM (SARAM) (96 KB)
24 KB I-cache
One/two instructions executed per cycle
Video hardware accelerators for DCT, iDCT, pixel interpolation, and motion estimation for video compression
ARM926TEJ core subsystem

Up to 204 MHz ARM926TEJ V5 architecture (maximum frequency)
16KB I-cache; 8KB D-cache
Java acceleration
Support for 32-bit and 16-bit (thumb mode) instruction sets
Data and program MMUs
Two 64-entry translation look-aside buffers (TLBs) for MMUs
17-word write buffer
Security Acceleration in Hardware

Secure bootloader
48 kB of secure ROM
16 kB of secure RAM
Hardware acceleration for security standards and random number generator
Unique die ID cell
Third-party Security software library
Memory Traffic Controller (TC)

16-bit EMIFS external memory interface
16-bit EMIFF external memory interface
Mobile DDR and 128 Mb/256 Mb stacking memory options

Application Subsystem

Supports Linux, Microsoft Windows CE, Palm OS and Symbian OS, Microsoft Smartphone 2002, Microsoft Pocket PC 2002 and Nokia Series 60
OMAPI Standard compliant
DMA with 4 physical and 17 logical channels and a dedicated 2D graphics engine
USB On-the-Go (OTG)
Two SD/MMC/SDIO ports
Two high-speed 3.68 MHz UARTs
I2C controller
Two high-speed 3.68 MHz UARTs
uWire
CompactFlash
Parallel and compact camera ports
Enhanced Debug Trace (ETM) for debug
Fast IrDA (FIR)
SPI
LCD controller
Comprehensive memory controller for interfaces to:
128 MB of mobile SDRAM and mobile DDR
256 MB Flash (for burst, programmable NOR flash)
289-ball, 12 mm x 12 mm MicroStar BGA Package

-----------------------我是OMAP1510分隔線-----------------------
Low-Power, High-Performance CMOS Technology

Low-voltage 130 nm technology
TMS320C55x DSP Core

Up to 200 MHz (maximum frequency)
Voltage: 1.5v nominal
One/two instructions executed per cycle
32K x 16-bit on-chip dual-access RAM (DARAM) (64 KB)
48K x 16-bit on-chip single-access RAM (SARAM) (96 KB)
16 KB I-cache, 8 KB D-cache
Video hardware accelerators for DCT, iDCT, pixel interpolation, and motion estimation for video compression
TI925T ARM9TDMI Core

Up to 175 MHz (maximum frequency)
Voltage: 1.5v nominal
16KB I-cache; 8KB D-cache
192-KB of shared internal SRAM - frame buffer
Support for 32-bit and 16-bit (Thumb mode) instruction sets
Data and program MMUs
Two 64-entry translation look-aside buffers (TLBs) for MMUs
17-word write buffer
Memory Traffic Controller (TC)

16-bit EMIFS external memory interface
16-bit EMIFF external memory interface
9-Channel System DMA Controller

Digital Phase-Locked Loop (DPLL) for MPU/DSP/TC Clocking Control

Comprehensive Power-Saving Modes for MPU/DSP/TC

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Logic

Application Subsystem

Supports Linux, Microsoft Windows CE, Palm OS and Symbian OS, Microsoft Smartphone 2002, Microsoft Pocket PC 2002 and Nokia Series 60
Three 32-bit timers and watchdog timer
32-kHz timer
Level1/Level2 interrupt handlers
USB1.1 host interface with up to 3 ports
USB1.1 function interface
One integrated USB transceiver for either host or function
Multichannel buffered serial port (McBSP)
I2C master and slave interface
Micro-wure serial interface
MMC/SD interface
HDQ/1-wire interface
Camera interface for CMOS sensors
ETM9 trace module for TI925T debug
Keyboard matrix interface (6 x 5 or 8 x 8)
Up to 10 MPU general-purpose I/Os
Pulse-width tone (PWT) interface
Pulse-width light (PWL) interface
Two LED pulse generators
Real-time clock
LCD controller with dedicated system DMA channel
Two multichannel buffered serial ports
Two multichannel serial interfaces
Three UARTs (one supporting SIR mode for IrDA)
Four interprocessor mailboxes
Up to 14 shared general-purpose I/Os
289-ball, 12 mm x 12 mm MicroStar BGA Package

作者: matika 時間: 2003-2-21 10:51
標題: Re:[討論] OMAP的新晶片??
>以前就有聽說Palm的新機器要內建 Java支援

這件事講n年了....到現在好像在手機, 還有Zaurus先實現了.
我覺得內建Java的機種, 可能還是Smart phone或內建802.11b的機種較適合.
目前的應用還停留在下載個小Java game 來玩玩, 真正killer 級的應用還看不到.

作者: forrest 時間: 2003-2-21 11:01
標題: 回覆： [討論] OMAP的新晶片??
就算有工具, 但用 BGA Package 自己更換的風險太高了

作者: harrykuo 時間: 2003-2-21 11:08
標題: 回覆：回覆： [討論] OMAP的新晶片??

forrest wrote:
就算有工具, 但用 BGA Package 自己更換的風險太高了

只要是可以換的，我想應該就會有商家提供換晶片的服務吧﹗﹗

印象中之前不知道有哪台PDA不是就有提供升級CPU得服務嗎？？
（好像是升級MIPS 的CPU）

作者: matika 時間: 2003-2-21 11:10
標題: 回覆：回覆：回覆： [討論] OMAP的新晶片??

harrykuo wrote:
[quote]forrest wrote:
就算有工具, 但用 BGA Package 自己更換的風險太高了

只要是可以換的，我想應該就會有商家提供換晶片的服務吧﹗﹗

印象中之前不知道有哪台PDA不是就有提供升級CPU得服務嗎？？
（好像是升級MIPS 的CPU） [/quote]

有幾點要考慮-
1. 換CPU要幹麻? 有對應新功能的OS可用嗎?
2. 哪家商家有本事去進上千棵的CPU?

作者: czh 時間: 2003-2-21 11:11
標題: 回覆：回覆： [討論] OMAP的新晶片??

forrest wrote:
就算有工具, 但用 BGA Package 自己更換的風險太高了

BGA Package 的拆裝設備不是一般人能負擔的起

作者: 阿輝 時間: 2003-2-21 11:54
標題: 回覆：回覆：回覆： [討論] OMAP的新晶片??
BGA 封裝失敗的機率太高
要處理 BGA 封裝的機器成本太可怕

升級 MIPS 的那個案例據知是到現在都還沒回收...

harrykuo wrote:
[quote]forrest wrote:
就算有工具, 但用 BGA Package 自己更換的風險太高了

只要是可以換的，我想應該就會有商家提供換晶片的服務吧﹗﹗

印象中之前不知道有哪台PDA不是就有提供升級CPU得服務嗎？？
（好像是升級MIPS 的CPU） [/quote]

作者: feiyang 時間: 2003-2-21 16:49
標題: Re:[討論] OMAP的新晶片??
不不不....
各位弄錯我的意思了...
並不是在想可不可以DIY
BGA封裝耶....誰那麼想不開要改它啊??
我想的是....
因為封裝腳位都一樣....
有沒有可能在生產新的TT的時候
就直接把OMAP1510換成OMAP1612換上去....
然後把編號改成m551.....
再出個小改版的OS5...
命名為Tungsten T Plus之類的...

作者: HUANGLIFU 時間: 2003-2-22 00:16
標題: Re:[討論] OMAP的新晶片??
這個，要問那一個人吧。

作者: 阿輝 時間: 2003-2-22 00:29
標題: Re:[討論] OMAP的新晶片??
嗯...

下一台也不一定是用 OMAP 吧..@@|||

作者: liaolc 時間: 2003-2-23 16:38
標題: 回覆：回覆：回覆： [討論] OMAP的新晶片??

czh wrote:
[quote]forrest wrote:
就算有工具, 但用 BGA Package 自己更換的風險太高了

BGA Package 的拆裝設備不是一般人能負擔的起 [/quote]

現在BGA的拆裝套件大約2,3千元就有了，問題是技術。

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