[求助]如何拆解TSOP48封裝的NAND記憶體

lifaung

想問問看有經驗的前輩會如何處理
似乎有烙鐵頭是可以直接卡住兩邊的,不知道好不好用

手邊的工具只有
1.Goot 電烙鐵 15/150W

修理對象是Zaurus C760,想對內部的NAND記憶體動刀
因為NAND記憶體好像掛點了Orz

IamKai

沾一堆銲錫在一側來回加熱，然後拿刀片撬開該側，另一邊也同樣處理. 就可以解銲了.

lifaung

以前這樣玩過,似乎會把電路板的線路拔起來

還是有什麼技巧可以教學一下嗎

IamKai

沒啥技巧，多練習而已。
不過我的烙鐵是Hakko 恆溫的，可能這點有差吧。

garychang

1)借台熱風槍，我想是最快的方法之一
2)如果那個nand flash不要了的話，就直接拿刀片把腳切斷(與ic本體)，之後再做整理也蠻快的

lifaung

原文由 IamKai 於 2006-11-19 07:11 發表
沒啥技巧，多練習而已。
不過我的烙鐵是Hakko 恆溫的，可能這點有差吧。

唔,現在的實驗室好像沒有恆溫台可以搭
請問通常解旱的話會調多少溫度呢

另外用刀片去掉它的方法似乎不錯

熱風槍的話我怕旁邊的SMD元件會掉下來 <=典型的想幹卻又怕失敗

lyr

熱風槍的溫度調到 420 左右，風速不用快，均勻的對整顆IC烘烤個30秒應該就可以拆，周邊零件也不會飛走。

若要用大蟲的方式，刀下的力道要謹慎拿捏，因為 TSOP48 的 pin 腳有點粗，
寧可輕刀多劃幾次，不要一次就下重手，這樣 pad 的應力會小些，也較為安全。

freeman_hsieh

如果原零件可以被破壞的話，去找刃口比較細的斜口鉗來慢慢剪也可以......
另外也可以使用少量的助焊膏來協助解焊/焊上零件，再用電子產品用清潔劑把電路板清乾淨...

Larry

原文由 lifaung 於 2006-11-19 04:41 發表
以前這樣玩過,似乎會把電路板的線路拔起來

還是有什麼技巧可以教學一下嗎

http://www.palmislife.com/~larrydiy/palm_8mb_p2.htm

務必小心，加熱不當的確很容易讓銅箔翻起斷裂，
這種經驗恐怕沒法用文字語言敘述，總之多多練習吧。

lifaung

封裝形式是如下面網頁中SAMSUNG的NAND記憶體的封裝形式
http://tech.digitimes.com.tw/Sho ... 179482571F000473B21

腳應該算相當細
--
Larry兄,小弟之前就有練習過,不過失敗居多,所以想問問看那種有點像是夾子般的頭會不會比較好拆
感覺上熱損耗會很大
目前的打算的話,我想,應該會用割掉的方式來拆吧

IamKai

這種 TSOP48 用夾子那種烙鐵頭不好拆，而且還是需要恆溫烙鐵，因為那個夾子太大了。
這種TSOP 我上個月每天都在拆。只要烙鐵頭夠好，很好拆。

lifaung

先試驗看看用割的好了
不過還是得先找到相容的NAND顆粒

ism

感覺還是用熱風槍比較保險
一般熟練的話，像lyr兄的方式的確不會吹掉週邊的東西
如果不熟練的話
可以用防旱膠帶把四邊貼起來吹比較保險

如果真的借不到熱風槍
腳位那麼密且不長
用支恆溫絡鐵多上點錫來回幾次就弄下來了
之後在整理一下就好了

不過還是用熱風槍還是最省時省力啊

[ 本文最後由 ism 於 2006-11-19 23:40 編輯 ]

lifaung

了解,那目標變更:找台熱風槍好了XD

lifaung

會先練習看看,不過看來得先和電機系借借看熱風槍

400度對小弟的烙鐵來說不是問題,問題是會超過400度
當初買的時候並不打算常常對這種電子元件進行加工,沒加買恆溫台
之前拿有人故障的ZAURUS報廢品做練習的時候就是這麼把銅線一起燒起來Orz

Larry

原文由 lifaung 於 2006-11-19 15:35 發表
封裝形式是如下面網頁中SAMSUNG的NAND記憶體的封裝形式
http://tech.digitimes.com.tw/Sho ... 179482571F000473B21 ...

TSOP 48pin 的嗎？那就是這個囉～
http://www.palmislife.com/~larrydiy/iiie_flash_rom_-1.htm
http://www.palmislife.com/~larrydiy/trgpro_4mb_flash_rom.htm

雖然上面都是焊接的說明，不過拆解的方式
和前面給的連結沒什麼兩樣，比照辦理就行了。

Larry

原文由 claureliao 於 2006-11-20 00:02 發表
上次拆過 VGA
是沾一堆焊錫 ,有鉛的
反覆的沾
不過溫度都要很高 ,大概都要四百左右

用熱風的話 , 也是要先練一下 ,不要拆完PAD 也完了

呃...... 阿姐.......

記得我在拆 "VGA" (card) 的時候並不難耶... 只有一顆螺絲，
再推一下AGP插槽的卡榫就可以了.....
而且當時我的體溫大約36-7度就可以辦到了，不用到400度...

阿姐說的應該指 BGA 吧？

starman_ynw

以前常拆...建議用熱風槍. 但時間較久.
不然就請用2隻比較好的烙鐵. 至少是白光的恆溫烙鐵
只用一隻烙鐵比較危險

ism

如果真的要用烙鐵
比較建議兩個人兩隻烙鐵
這樣比較保險
但是兩人默契要好
另外就是不要硬拔
pad掉了就不用玩了

另外用熱風槍
如果技術不純熟
可以找那種有附吸頭的（我不太知道確切名字）
要吹IC之前，先用機器上的小架子＋小吸盤吸住IC
然後開始吹，如果錫都融掉了
那小架子＋小吸盤就會把IC吸起來
非常簡單易用
不過學校可能比較少，我也是來公司才看到的

在學校我用的是像吹風機那種
吹到感覺差不多了就拿鑷子輕輕撥一下就好了
千萬不要硬拉

IamKai

請問原本那顆NAND 拆下來， 要換什麼上去，1G的NAND flash chip ？

lifaung

同規格的話就是1G的NAND Flash
不同規格的話據說可以裝2G的,但是須要更改NAND檔頭

反正死馬當活馬醫,現在PDA還有UX50可以擋著用,死了就是命吧(雖然我還是覺得ZAURUS比較好用)

IamKai

是1Gbit 還是1G byte，我手上有1G byte的NAND，如果你可以等到我回台的話，我是可以幫你解銲，然後銲上1G byte的NAND。

lifaung

1Gbit而已啦

1Gbyte的話就得另外想辦法改寫KERNAL
另外,看來IamKai兄您是業內的人士
請問TSOP48的NAND腳位是固定的嗎(就是說例如從SAMSUNG換成TOSIBA的記憶體,腳位也是可以相通)
這點一直以來都搞不太清楚

IamKai

IC 腳位還是要查Spec。 對IC 廠商來說，換個腳位變出個新料號，並不是多難的事情。

lyr

印象中有些型號的 NAND Flash 甚至有兩根 CS 訊號，分別對應裡頭的兩個 die，
另外有些有 PRE 功能有的沒有，所以還是得仔細看清楚 datasheet 比較妥當。