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Intel Core i7-5820K與GIGABYTE X99-UD5 WIFI超頻解析

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發表於 2015-9-2 14:58 |只看該作者 |倒序瀏覽
Intel於8/5發表的最新架構Skylake,對應於Performance定位的LGA 1151
對於Extreme定位的LGA 2011-3平台來看,雖說目前還是Haswell-E架構
在PC消費市場上具有CPU 6C12T架構與四通道DDR4的頻寬的優勢
在效能來看還是樂勝Core i7-6700K搭配Z170晶片組的LGA 1151...XD



windwithme先前陸續分享過Haswell-E平台的兩款中高階CPU
也就是Intel Core i7-5930K與5960X,最入門款5820k將是本回測試主角
與中階版本5930K的核心數相同,主要在於兩者在PCI-E頻寬與時脈差異


上圖已經看過5820K正面外觀,另外這張圖為5820K背面一覽
Haswell-E採用22nm製程,最大發熱量Max TDP為140W
時脈3.3~3.6GHz / 6C12T / Intel Smart Cache(L3) 15MB,支援DDR4架構


MB搭載GIGABYTE X99-UD5 WIFI,X99仍然定位在高階消費市場
E-ATX規格,尺寸為30.5 x 25.9cm,屬於比標準ATX規格還大一點點的尺寸
GIGABYTE將自家MB產品分為超耐久、G1遊戲與超頻玩家三個系列,本款為超耐久系列


主機板左下方
4 X PCI-E X16,支援4 Way AMD CrossFireX / 3~4Way nVIDIA SLI技術
搭配5960X / 5930K時頻寬為X16 + X16或X8 + X8 + X8 + X8運作
搭配5820K時頻寬為X16 + X8或X8 + X8 + X4 + X4運作
3 X PCI-E X1
1 X M.2 Socket 1,提供給M.2無線通訊模組使用
1 X M.2 PCIe,提供給M.2介面之SSD使用
網路晶片為2個Intel GbE網路晶片
音效晶片為Realtek ALC1150,最高支援至7.1聲道與High Definition Audio技術
Design in Taipei


主機板右下方
1 X 灰色SATA Express
4 X 灰色SATA3,1個SATA Express將佔用2個SATA3頻寬
6 X 黑色SATA3,M2_10G、SATA Express及SATA3 4/5只能選一處使用
RAID部份支援RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
UD特色外型並有LED功能的大型散熱片提供給X99晶片組


主機板右上方
CPU區域使用8相數位供電,新一代IR數位電源控制器與第3代PowIRstage晶片
Server級Cooper Bussmann電感與超耐久黑色固態日製電容
8 X DDR4支援2133/2400(OC)/2666(OC)/2800(OC),總容量最高可達到64GB
6倍(30µ)鍍金防護CPU腳座與CPU金屬蓋採用電鍍設計來提升質感
右方區域黑色為Power按鈕、除錯燈號與其他裸測環境功能


IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠共用
2 X USB 2.0(黑色)
1 X CPU OC按鈕
1 X Fast Boot按鈕
1 X 清除CMOS資料按鈕
8 X USB 3.0/2.0(藍色 / 白色)
2 X RJ-45網路孔
5 X 音源接頭
1 X S/PDIF 光纖輸出
2 X SMA天線連接埠(2T2R)


Realtek ALC1150音效晶片,標榜提供115dB(SNR)音效輸出品質與104dB的錄音品質
音效晶片與音效孔位皆採用鍍金防護,可有效降低靜電及雜訊干擾
黃色Nichicon高階音效處理電容,不過可惜沒有像Gaming系列提供可更換OP AMP設計


音效區域背面設計,將左右聲道分離放在不同的電路板夾層,避免干擾並保有較佳音質
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發表於 2015-9-2 15:05 |只看該作者
本文章最後由 windwithme 於 2015-9-2 17:40 編輯

GIGABYTE自家UEFI DualBIOS,最高解析度可達到1920X1080
進去第一頁會看到頻率設定,以下是windwithme對於5820K的超頻設定
CPU將預設3.5GHz超頻至4.4GHz、AVEXIR DDR4 2666


開啟XMP自動超頻功能至DDR4 2666
細部參數設定也自動更改為CL15 15 15 35 2T


CPU VRIN Loadline Calibration對於CPU超頻是很重要的選項
建議設定到Extreme,能將全速時CPU電壓波動範圍降到最低


Home這個頁面能最快速並詳細看到大多數的BIOS設定數據


GIGABYTE在UEFI DualBIOS中提供三種介面
圖中為1920X1080高解析度的介面,細分為四週邊框與中央大圖的兩種模式
另外也有提供傳統與簡易兩個模式的介面,讓習慣舊BIOS介面或快速操作來使用
基本上GIGABYTE對於BIOS介面提供相當豐富的介面可以切換,算是自家的特色之一

測試平台
CPU: Intel Core i7-5820K
MB: GIGABYTE X99-UD5 WIFI
DRAM: AVEXIR Platinum Series DDR4 2666 8GX4
VGA:SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 8.1 64bit

對於i7-5820K的測試數據將分為以下兩種
上方圖A組為預設值,C1E節能模式Auto
CPU最高時脈3.4~3.6GHz,DDR4 2133 CL15 15-15-36 2T
上方圖B組為超頻值,C1E節能模式關閉
CPU時脈4.4GHz,DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T

Hyper PI 32M X12 => 13m 35.922s
Fritz Chess Benchmark => 38.96 / 18701


Hyper PI 32M X12 => 10m 47.754s
Fritz Chess Benchmark => 49.67 / 23843


5930K超頻4.4GHz後對於Hyper PI 32M節省約有3分12秒
Fritz Chess Benchmark多工效能測試也增加約27.5

CrystalMark 2004R3 => 380081


CrystalMark 2004R3 => 455106


CrystalMark 2004R3是一款測試整體系統效能的軟體,約有19.74%的效能增加

CINEBENCH R11.5
CPU => 10.89 pts
CPU(Single Core) => 1.55 pts


CINEBENCH R11.5
CPU => 14.01 pts
CPU(Single Core) => 1.99 pts


5820K在超頻前後單核心效能增加約28.39%,多工效能增加約28.65%
單核心效能不論是6C12T的5930K或是8C16T的5960X,在同時脈時幾乎是相同效能
多工效能還是取決於核心與執行緒的多寡,這部份LGA2011-3會比LGA1151更有優勢
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發表於 2015-9-2 15:37 |只看該作者
FRYRENDER
Running Time => 3m 38s
x264 FHD Benchmark => 32


FRYRENDER
Running Time => 2m 57s
x264 FHD Benchmark => 40.7


x264 FHD Benchmark在超頻後提升約27.19%效能
FRYRENDER所需時間也節省約23.16%,對於效能增進也有明顯的助益
5820K超頻至4.4GHz時後在效能提升約23~27%,對於CPU執行效能有很不錯的提升

DRAM效能測試
DDR4 2134 CL15 15-15-36 2T
ADIA64 Memory Read - 47132 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 44027 MB/s


DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T
ADIA64 Memory Read - 52259 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 50039 MB/s


DDR4起跳時脈為2133~2400左右,所需求的電壓也比DDR3要低
X99四通道頻寬數據會比X79的DDR3 1333~1600起跳時脈還要高一些
如果對比這兩代超頻後頻寬,未來DDR4若能拉到3800以上,就會有很大的進步空間
此外若改用5960X來測試DDR4頻寬,也會因為8C16T的架構而讓頻寬再增加許多
這應該也是新一代Haswell-E在最高階CPU所擁有的特別優勢

溫度表現(室溫約31度)
預設值系統待機時 - 33~37


超頻值系統待機時 - 37~40


超頻前後對於待機的溫度相差並不高,大概只有3~4度左右的差別而已

預設值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 51~59


超頻值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 82~89


5820K在兩種不同環境的環境,待機時的溫度與上次5960X差不多
而超頻時的全速溫度會比5930K較高一些,原因可能是現在夏天,氣溫同時提高許多
對於搭載6C12T架構在夏天高溫下,全速時預設值沒超過60度,超頻時沒超過90度
溫度表現也算是相當地不錯,對追求高效能平台的使用者可做為參考

總結GIGABYTE X99-UD5 WIFI
優點
1.X99中較為接近高階等級,用料與規格也接近MB市場最高
2.可達4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術,最高的3D擴充能力
3.採用Realtek ALC1150可達115db,用料出色也讓音效表現在水準之上
4.雙M2插槽,並內建WIFI及Bluetooth 4.0雙頻無線網路卡
5.Intel Gigabit雙網路支援Teaming頻寬加倍與Green Ethernet省電功能
6.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)鍍金防護,有效提升耐用度

缺點
1.同時提供M2與SATA Express,太多裝置共享PCI-E頻寬會讓使用時變得複雜
2.希望有G1 AMP-UP更換OP音效技術或採用Creative Sound Core3D音效晶片
3.X99落在高階MB消費市場,就算是入門款X99價位也會比中階Z170還要高價



效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100
性價比 ★★★★★★☆☆☆☆ 70/100

先前個人文章中超頻5960X 8C16T架構能達到4.5GHz穩定
後來這兩篇5960K與5930K都是6C12T架構,穩定超頻值落在4.4GHz左右
這點倒是比較奇妙的地方,也有可能是冬天時測試5960X讓溫度較低也超得較高
如果要追求多工高效能的Core i7 CPU,目前看來此款5820K會是很好的選擇
擁有6C12T的架構,超頻能力也還不錯,此外價格也只比LGA 1151的6700K高一點點
MB相對於X99與Z170這兩款晶片組的價差較大,但是X99高效能也是值得考慮的環節



本篇是windwithme第三款X99 MB測試,同時也將Haswell-E架構三款CPU數據補完
Intel LGA 2011-3平台依慣例也應該會存在三年左右,除了有Extreme多工架構之外
DDR4四通道、搭載5930K或5960X能有更高的PCI-E頻寬皆是LGA 2011-3優勢
相對於近期推出的LGA 1151平台,如果預算落在6700K搭中高階等級的Z170 MB
建議將文中入門款5820K搭配入門款X99 MB,應該也不失為一個追求更高效能的好選擇

本文也發表在小弟的部落格WIND3C,歡迎3C同好參觀指教
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