Intel最新中高階LGA1156平台-BIOSTAR TPOWER I55搶鮮看

windwithme

隨著九月越來越接近，也代表Intel最新中高階平台LGA 1156的日子也快來臨了
先前提過在這個中高階的LGA 1156平台中，Intel在近期加入了Core i7的處理器支援
所以LGA 1156未來會有Core i5與Core i7兩種處理器可以使用，也直接提高此平台的效能。

雖然目前還沒到九月多可以發售的期間，不過已經有許多MB廠開始蠢蠢欲動
在這一波不景氣的環境中，各家廠商準備在這新的平台中，推出更有吸引力的產品來搶佔市場。
目前X58的價位落在美金200~300元左右，預計LGA 1156的P55主機板大約會落在美金100~300元左右
P55產品大多數應該會落在美金120~200元左右，比起以往的P35、P45應該是同樣的產品定位。

以上是老師依先前Intel P系列晶片組所預估的未來市場價位，如果不準不用錢嘿...
也許會有人發問，為什麼預估P55的價位有些跟X58一樣高？！
我們直接回歸到現實面來說，X58定位是高階以上的產品，P55則是中階以上、高階以下的範圍
所以價位上，P55比起X58並不會低上太多，加上經過好幾個月來，X58已經推出很多產品線，入門款價位也壓到200美金左右的底限。
初期的P55，應該會與先前P45差不多的定價，有中階平價的美金150~200元左右，也可能會有高階接近300美金的P55，請大家做好心裡準備...

此回入手的是BIOSTAR P55產品，其中最高階版本，價位約在200美金左右
BIOSTAR一向是平價好超頻為主打，P55最高階的版本正好與入門X58版本同價格。

BIOSTAR TPOWER I55全貌






BIOSTAR的設計與用料看起來比起以往好上許多，應該是進步最快的品牌之一
也應用個人喜愛的藍色，加上大型熱導管，整體質感相當好

主機板左下
2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX與Nvidia SLI技術，頻寬為X8+X8)
1 X PCI-E X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
雙網路Inetl 82578/Realtek RTL8111DL，支援2Gb LAN Teaming
X系列晶片在使用多VGA時有X16+X16的頻寬，P系列晶片組依然被限制在X8+X8的頻寬。


主機板右下
6 X SATAII(ICH10R，支援Raid0，1，5)
Power/Reset按鈕與除錯燈號
1394a使用LSI晶片


主機板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/2000+
1 X IDE
24PIN 電源輸入，DDR3使用2phase


供電方面使用8 phase CPU Power，4 phase CPU NB


IO
8 X USB 2.0
2 X eSATA
2 X Gigabit LAN(支援Teaming功能)
1 X 1394a


雖然P55是南北橋合一的晶片組
BIOSTAR依然在傳統北橋有大型散熱片，一方面可以增加產品美觀，另一方面也可以增加散熱面積。


與傳說中的LGA 1156 Core i7 870合體照片


BIOSTAR這次熱導管的烤漆質感佳，還有鰭片形狀與散熱面積都設計的不錯


距離LGA 1156的平台上市已經不到二個月，網路上也越來越多相關的消息
Intel在2009年下半年度，將把自家產品線分為三種平台-LGA 775、i3/i5/i7(LGA 1156)、i7/i9(LGA 1366)。
以消費者的立場來看，可能會覺得產品線太多，腳位都不相同，讓一般消費者在採購時容易搞不清楚該怎麼選擇
這方面的問題，也是目前網路上很多消費者在討論的疑慮，一切靜待未來市場的取捨。

不管如何，有新產品的推出，往往可以加速帶動其他產品線的汰舊換新
另外因為LGA 1366還是定位在高階產品，讓LGA 775撐高階以下的平台，實在有些勉強。
LGA 1156的推出，加速Intel平台的完整性，讓產品依消費者預算能有更多的選擇
接下來就是看各家MB廠端出的產品，與Intel LGA 1156 CPU的市場定價，讓我們拭目以待吧